빅데이터뉴스

UPDATED. 2026.10.06(화)

산업

삼성화재, 다이렉트 반려묘보험 '애니펫' 선보여

삼성화재(대표 최영무)는 자사 다이렉트 사이트를 통해 반려묘보험 '애니펫'을 출시했다고 7일 밝혔다.이 상품은 반려묘의 입∙통원의료비 및 수술비, 사망위로금 등을 종합적으로 보장한다. 순수보장성 일반보험 상품으로 보험기간은 1년이다.삼성화재 다이렉트 반려묘보험 '애니펫'은 고객이 자유롭게 보장과 가입금액을 선택할 수 있게 구성하여 소비자 선택의 폭을 넓혔다.입∙통원의료비는 상해 또는 질병으로 동물병원에서 사용한 의료비를 보상하며, 입원과 통원 각각 연간 20회 한도로 보장된다. 자기부담금을 제외한 병원비의 50%를 보상하는 실속형(1일 10만원 한도)과 70%를 보상하는 안심형(1일 15만원 한도) 중 선택 가능하다.수술비

정지원 빅데이터뉴스 기자

2019-10-07
풀무원, ‘얄피만두’ 만두 시장 점유율 20% 돌파

풀무원식품(대표 박남주)은 ‘얇은피꽉찬속 만두’의 폭발적인 인기에 힘입어 8월 국내 냉동만두 시장 점유율에서 20.3%(닐슨 기준)를 기록하며 꾸준히 흥행을 이어가고 있다고 7일 밝혔다.경쟁사들의 잇단 얇은피 만두 출시와 비수기 여름철(6~8월)인 점을 감안하면 매우 고무적인 성과라 볼 수 있다.풀무원은 지난 7월 시장 점유율 17.6%를 기록한 지 불과 한 달 만에 20%를 돌파하면서 2위 자리를 더욱 공고히 다지게 됐다.만두 시장에서 점유율 20% 돌파는 매우 의미 있는 성과다.우선, 만두 시장에서 2위의 점유율이 20%를 넘어선 것은 지난 2015년 10월 이후 4년 만이다.당시 2위 업체의 점유율이 붕괴한 이후 4년 동안 만두 시장은 한 업체

김수아 빅데이터뉴스 기자

2019-10-07
신한카드, 소상공인 전용 무료 멤버십 출시

신한카드(대표 임영진)는 소상공인 전용 멤버십 서비스인 ‘신한 Free 멤버스(이하 프리멤버스)’를 출시했다고 7일 밝혔다.‘프리멤버스’는 신한카드가 소상공인의 사업을 지원하기 위해 운영하는 서비스로, 영세 · 중소 가맹점과 창업 가맹점을 대상으로 사업을 지원하는 멤버십 프로그램이다. 무엇보다 가맹점주가 별도의 비용 부담 없이 가입 및 이용이 가능하며, 파격적인 혜택으로 구성되어 있는 것이 특징이다.‘프리멤버스’는 패밀리회원과 골드회원제로 운영된다. 패밀리회원은 무이자 할부 서비스가 기본 제공되며, 신규 가맹점은 MySHOP(이하 마이샵)을 통해 가맹점 홍보 서비스가 추가 제공된다. 골드회원은 패밀리회원이 누리는

정지원 빅데이터뉴스 기자

2019-10-07
삼성전자, 프리미엄 홈 오디오 ‘하만카돈 CITATION' 국내 선보여

삼성전자가 정통 오디오 브랜드 하만카돈의 프리미엄 홈 오디오인 ‘사이테이션(CITATION)’ 을 오는 22일 국내에 출시한다고 7일 밝혔다. 사이테이션은 하만의 65년 전통 오디오 음향 기술뿐 아니라 프리미엄 디자인, 서라운드 사운드, 스마트 기능이 적용돼 최상의 홈 엔터테인먼트 환경을 선사한다.사이테이션은 사운드 타워, 사운드바, 포터블 오디오 등 공간과 용도별로 최적화된 8개 모델로 구성된다.사이테이션은 여러 대의 오디오를 하나의 그룹으로 손쉽게 연결시킬 수 있는 멀티룸 시스템(Multi Room System) 기능을 제공한다. 소비자는 8개 모델 중 원하는 제품을 선택해 구매할 수 있으며, 언제든지 다른 제품을 추가 구입해 기존 모

김수아 빅데이터뉴스 기자

2019-10-07
삼성전자, '삼성미래기술육성사업' 2019년 하반기 지원 연구 과제 발표

삼성전자는 7일 '삼성미래기술육성사업'을 통해 2019년 하반기부터 지원할 연구 과제를 발표했다고 7일 밝혔다. 삼성전자는 기초과학 분야 7개, 소재기술 분야 10개, ICT 창의과제 분야 9개 등 총 26개 과제를 발표하고, 연구비로 330억원을 지원한다.'삼성미래기술육성사업'은 삼성전자가 2013년 1조 5천억원을 출연해 삼성미래기술육성재단(기초과학)과 삼성전자 미래기술육성센터(소재기술, ICT 창의과제)를 설립하고, 우리 나라의 미래를 책임질 과학 기술 분야 연구를 10년간 지원하는 사회공헌 사업이다.삼성전자는 이번에 발표한 연구과제들을 포함해 지금까지 기초과학 분야 187개, 소재기술 분야 182개, ICT 창의과제 분야 191개 등 총

김수아 빅데이터뉴스 기자

2019-10-07
신한은행, '제 19회 부부은퇴교실' 개최

신한은행(은행장 진옥동)은 지난 5일 서울 중구 태평로 소재 본점 대강당에서 ‘제19회 부부은퇴교실’을 개최했다고 7일 밝혔다.‘부부은퇴교실’은 50~60대 부부를 대상으로 건강하고 행복한 은퇴 이후의 삶을 준비할 수 있도록 다양한 정보를 제공하는 프로그램으로 신한은행은 2014년부터 정기적으로 이 행사를 개최해왔다.이번 ‘부부은퇴교실’은 은퇴설계에 관심 있는 50대 부부 200명이 참석한 가운데 신한은행 은퇴설계 전문가의 ‘연금을 활용한 은퇴자산 만들기’, 부동산 전문가의 ‘부동산 시장 전망’ 강연 등으로 두 시간여 동안 진행됐다. 특별히 이번 행사에는 ‘중고물품 기부 이벤트’가 함께 열려 고객들에게 나눔의 즐거움도

정지원 빅데이터뉴스 기자

2019-10-07
롯데홈쇼핑, 아름다운가게와 사회적기업 지원 위한 바자회 진행

롯데홈쇼핑(대표 이완신)은 이달 7일, ‘아름다운가게(이사장 홍명희)’ 서울 11개 매장에서 ‘아름다운하루’ 나눔바자회를 동시 진행하고, 총 3억 원 상당의 물품을 기부했다고 7일 밝혔다.아름다운가게 장한평점에서 진행된 이날 행사에는 롯데홈쇼핑 김재겸 지원본부장, 사회공헌위원회(롯데홈쇼핑 사회공헌 자문기구) 정진옥 위원, 아름다운가게 정낙섭 사무처장 등 관계자들이 참석했다. 3억 원 상당(9천 3백여 점)의 기부 물품 전달식에 이어 아름다운가게와 연계한 사회적 기업 지원 계획을 공유하는 자리도 가졌다. 롯데홈쇼핑 단독 브랜드, 해외 유명 생활용품 등 주부들의 선호도가 높은 상품들로 기부품목을 선정한 결과 현장에서 단

김수아 빅데이터뉴스 기자

2019-10-07
애경산업, 신상품 포인트 딥 클린 인텐시브 필링 듀오 출시

생활뷰티기업 애경산업(대표 이윤규)의 클렌징 전문 브랜드 ‘포인트’(POINT)에서 클렌징은 물론 각질케어, 수분관리까지 가능하도록 클렌징과 필링 팩으로 구성된 ‘딥 클린 인텐시브 필링 듀오’(DEEP CLEAN INTENSIVE PEELING DUO) 세트를 출시했다고 7일 밝혔다.포인트 딥 클린 인텐시브 필링 듀오는 메이크업 클렌징과 각질 케어를 동시에 할 수 있는 △딥 클린 인텐시브 필링 워터, 남은 각질 제거 및 수분관리가 가능한 △딥 클린 인텐시브 필링 팩 등 2종으로 구성됐다.1차로 클렌징 단계에서 포인트 딥 클린 인텐시브 필링 워터로 클렌징하면서 각질을 제거하고 2차로 클렌징 후 건조해질 수 있는 피부에 포인트 딥 클린 인텐시브 필링

김수아 빅데이터뉴스 기자

2019-10-07
동원그룹, 2019년도 하반기 신입사원 공개채용 실시

동원그룹이 2019년도 하반기 신입사원 공개채용을 진행한다고 7일 밝혔다.동원그룹은 동원산업, 동원F&B, 동원홈푸드, 동원시스템즈, 동원건설산업, 동원엔터프라이즈 등 9개 주요 계열사에서 경영지원, 영업, 마케팅, 생산, 건설, 물류, 해외, IT 등 다양한 부문의 인재를 채용한다. 채용 규모는 120여 명이다.이번 공개채용은 4년제 대학 졸업자 및 2020년 2월 졸업 예정자를 대상으로 하며, 채용과정은 △서류전형 △필기전형(인·적성검사) △1차 실무진 면접 △2차 경영진 면접 순으로 진행된다. 서류접수는 2일부터 15일 14시까지이며, 동원그룹 채용페이지에서 접수할 수 있다. 서류전형 합격자를 대상으로 11월 3일 필기전형(인·적성검사

김수아 빅데이터뉴스 기자

2019-10-07
삼성전자, 업계 최초 '12단 3D-TSV' 패키징 기술 개발 진행

삼성전자가 업계 최초로 '12단 3D-TSV(3차원 실리콘 관통전극, 3D Through Silicon Via)' 기술을 개발하고 패키징 기술에서도 초격차를 이어간다고 7일 밝혔다. '12단 3D-TSV'는 기존 금선(와이어)을 이용해 칩을 연결하는 대신 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기의 20분의 1수준인 수 마이크로미터 직경의 전자 이동 통로(TSV) 6만개를 만들어 오차 없이 연결하는 첨단 패키징 기술이다.이 기술은 종이(100㎛)의 절반 이하 두께로 가공한 D램 칩 12개를 적층해 수직으로 연결하는 고도의 정밀성이 필요해 반도체 패키징 기술 중 가장 난이도가 높은 기술이다. '3D-TSV'는 기존 와이어 본딩(Wire Bonding) 기술보다 칩들 간 신호를 주고받는

김수아 빅데이터뉴스 기자

2019-10-07

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